示范了使用普通工具材料手工焊接SSOP(0.6mm间距)、TQFP(0.5mm间距)封装的贴片IC芯片，以及FA-20H贴片石英晶体。

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附：几种高质量SMT手工焊接方法参考：

拖锡焊接 http://v.youku.com/v_show/id_XODA1MjIxODQ0.html

压锡线法 http://v.youku.com/v_show/id_XNTE0NDg5MDI4.html

拖焊 http://v.youku.com/v_show/id_XMjgwNDQ3MjI3Ng==.html

多引脚扫焊、逐点焊、拖焊 http://v.youku.com/v_show/id_XMzczMzAxNzcy.html

热风枪锡膏焊、拖焊 http://v.youku.com/v_show/id_XNTA5NjQyMTM2.html